高度計算機はHPCテックにお任せください。

高機能なシミュレーション・ツールを備えた構造/熱シミュレーション・ソフトウェア・パッケージです。非線形および線形要素、金属からゴムにおよぶ材料則、広範囲のソルバー・セットを完備しています。非線形接触を含むような最も複雑なアセンブリでも扱うことができ、さまざまな部品やアセンブリの設計に対して応力、温度、変位、接触圧の分布を知るためには理想的な製品といえます。GPGPU対応で更なる高速化が実現。