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　Intel Omni-Path アーキテクチャをベースとしたホスト・ファブリック・インターフェース(HFI)及びエッジ・スイッチの販売を開始します。

Intel Omni-Path アーキテクチャは、最大で100Gb/s の帯域を持ち、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）では最大レベルのパフォーマンス、スケーラビリティを発揮します。また、同クラスの InfiniBand EDR と比べてレイテンシや電力も低く、価格では約半分で導入する事ができます。コストを抑え高いクラスタ性能を引き出すには、Intel Omni-Path HFI とエッジ・スイッチは最適です。

 

　対応 CPU

  　　・Intel E5-v3 シリーズ、E5-v4 シリーズ、次世代 Xeon Phi (KNL)

 

　対応 OS

　　　・Red Hat Enterprise Linux 7.1, 7.2
　　　・SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 12 and 12.1
　　　・CentOS and Scientific Linux 7.1, 7.2

 

　ホスト・ファブリック・インターフェース(HFI) の特徴

　　　メリット
　　　　・エンドツーエンド・ファブリック最適化
　　　　・スケーラブル、低レイテンシMPI（エンドツーエンドで1μs以下）
　　　　・高MPIメッセージレート（160 mmps）
　　　　・8K/10K MTU による効率的なストレージ通信
　　　　・コンジェスチョン制御およびQoS（確定的遅延を伴う）
　　　　・低消費電力
　　　　・数万ノードまでの拡張性
　　　　・Open Fabrics Alliance（OFA） ソフトウェア

 

　　　主な特徴
　　　　・リンク速度
　　　　　　x16 版（100 Gbps ）
　　　　　　x 8 版（56 Gbps ）
　　　　・マルチコアホスト上のハイパフォーマンス向けMSI-X インタラプト処理

 

　ファブリック・エッジ・スイッチの特徴

　　　メリット

　　　　・高度に統合されたデザインは、スペース、電力、およびコストを削減
　　　　・1U筐体に48ポートIntel OPA MPI Latency vs EDR at scale
　　　　・1U筐体に24ポート
　　　　・高メッセージレートと低エンドツーエンド・レイテンシに最適化

　　　　以下の利用による簡素な世代間アップグレード
　　　　・アプリケーションのバイナリー互換
　　　　・FastFabricツールによる容易なインストール
　　　　・すべてオープンソース・ソフトウェア

 

　　　主な特徴

　　　　・最大1.2 TBの総帯域幅
　　　　・アウトバンド・ファブリック管理機能（オプション）
　　　　・冗長電源（オプション）
　　　　・冗長冷却システム
　　　　・エアフロー方向の変更可
　　　　・次世代ファブリックの技術革新
　　　　　　パケット整合性保護（PIP）
　　　　　　トラフィック・フローの最適化（TFO）
　　　　　　ダイナミック・レーン・スケーリング（DLS）
　　　　　　8K/10K MTUによる改善されたストレージ効率

 

　Intel OPA MPI Latency vs EDR at scale

 

　　　　　　　　　　　　　　Intel Xeon processor E5-2697v3, Turbo mode enabled.
　　　　　　　　　　　　　　28 MPI ranks per node.
　　　　　　　　　　　　　　HPCC 1.4.3.
　　　　　　　　　　　　　　Open MPI 1.10 for Intel OPA.
　　　　　　　　　　　　　　Mellanox EDR based on internal measurements.
　　　　　　　　　　　　　　Mellanox EDR ConnectX-4 Single Port Rev 3 MCX455A HCA.
　　　　　　　　　　　　　　Mellanox SB7700 – 36 Port EDR Infiniband switch.
　　　　　　　　　　　　　　Open MPI 1.8-Mellanox released with
　　　　　　　　　　　　　　hpcx-v1.3.336-icc-MLNX_OFED_LINUX-3.0-1.0.1-redhat6.6-x86_64.tbz

 

　　　　▶ ラックマウントサーバ　カタログ（PDF）

 

 

　　

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