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HPCTECH Solution

2U 4Node 高密度実装型ハイエンドサーバ

 

HPCT 285s

HPCT R285s は2Uサイズに4ノード搭載した高密度実装型ハイエンドサーバです。
最新のプロセッサ Intel Xeon Scalable Family を1ノードあたり2基、メモリは最大 1.5TB まで搭載することができます。ストレージは1ノードにつき 2.5型 SAS/SATA を6基搭載することができ、1筐体で4ノード(最大224コア:Platinum 8176)、メモリ合計6TB 搭載のクラスタサーバにすることができます。またノード間通信を高速化する為に  10G、 25G、100G のネットワークオプションがあります。

 

 

▶ HPCT R285s 特徴

・2U ラックマウント
・Intel Xeon プロセッサ スケーラブル ファミリー(開発コード名:Skylake-SP)を
 1ノードあたり2基搭載【最大合計224コア:Platinum 8176】
 Support CPU TDP 70~165W
・DDR4-2666 を1ノードあたり12枚搭載【最大1.5TB】
・2.5 インチ Hot-Swap SAS3/SATA3 1ノードあたり最大6基搭載
・1ノードあたり RJ45 GbE LAN 1ポート搭載
・2200W 高効率冗長化電源搭載 【Platinum Level Certified】

 

 

▶ Intel Xeon Processor Scalable family 搭載

・最大28コア、56スレッド、最大 8Socket 対応。
・ミドルレベルキャッシュが増加(MLC=1MB/Core)
・ラストレベルキャッシュは減少(LLC=1.375MB xCore)
・メモリは 6channels DDR4-2666、1 CPU 辺り12枚のメモリ搭載が可能
・Ultra Path Interconnect(UPI)10.4GT/s 最大3本
・拡張命令セット Intel AVX-512 搭載
・PCI Express Generation 3.0 は各 CPU に 48 レーン
・FPGA、Omni-path Fabric 搭載モデルあり

   仕様などはこちらからご覧ください

 

 

▶ HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用

HPCテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。

 

1. メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。

   完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
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2. 高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。

   DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50~60%になります。
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3. 製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。

   通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。
   なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です
   (別途オプション)

   詳しくはこちらよりご覧ください

 

 

▶ 各種セットアップサービス等のご案内

HPCテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。

   設定内容等はこちらよりご覧ください

 

 

▶ クラスタ管理ソフト - Bright Cluster Manager

HPCテックがお勧めするクラスタ管理全てを簡単にするアプリケーションです。
開発環境に必須となる各種 MPI などのライブラリやコンパイラの管理、Torque, Slurm, UNIVA Grid Engine などのジョブ管理システムとの連携など、機能を全て一括で提供します。世界中の研究所や企業などに導入され、数多くの大規模運用実績があります。

   詳しくはこちらよりご覧ください

 

 

▶ サポートサービス

標準保証ではセンドバックハードウェア保証1年が付きます。オプションにて3年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア1年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。

 

 

製品仕様

製品名

2U 2CPU 搭載 4Node 高密度実装型ハイエンドサーバ

型番

HPCT R285s

CPU

・Dual Socket P (LGA 3647)
Intel Xeon Processor Scalable family
Dual UPI up to 10.4GT/s
・Support CPU TDP 70-165W with IVR
・Up to 28 Cores with Intel HT Technology

Memory

Capacity ・16 DIMM slots
・Up to 2TB ECC 3DS LRDIMM, 1TB ECC RDIMM, DDR4 up to 2666MHz
Type ・2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM
On-Board Devices Chipset ・Intel C621 chipset
SATA ・SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Network Controllers ・Must bundle with at least one SIOM network card
IPMI ・Support for Intelligent Platform Management Interface v.2.0
・IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support
Video ・ASPEED AST2500 BMC
Input / Output SATA

・6 SATA3 (6Gbps) ports

LAN ・1 RJ45 Dedicated IPMI LAN port
USB ・2 USB 3.0 ports (rear)
Video ・1 VGA port
Serial Port / Header ・1 Fast UART 16550 port / 1 Header (internal)
Others ・2 SATADOM support on the motherboard
System BIOS BIOS Type ・AMI 32Mb SPI Flash ROM
Management Software ・Intel Node Manager
・IPMI 2.0
・KVM with dedicated LAN
・SSM, SPM, SUM
・SuperDoctor 5
・Watch Dog
Power Configurations ・ACPI / APM Power Management
Form Factor ・2U Rackmount

Dimensions

Width

・438mm

Height ・88mm
Depth ・724mm
Weight ・Gross Weight : 40.9 kg

Front Panel

Buttons

・Power On/Off button
・UID button

LEDs ・Power status LED
・HDD activity LED
・Network activity LEDs
・Universal Information (UID) LED
Expansion Slots PCI-Express ・2 PCI-E 3.0 x16 Low-profile slots
・1 SIOM card support

Note: Must bundle with Network Card

(Both CPUs need to be installed for full access to PCI-E slots)
Drive Bays Hot-swap ・6 Hot-swap 2.5" SATA3 drive bays
System Cooling Fans ・4 Heavy duty 8cm PWM fans with optimal fan speed control
Power Supply 2200W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%)
Certification ・Titanium Certified
Operating Environment / Compliance RoHS ・RoHS Compliant
Environmental Spec.

・Operating Temperature
10°C to 35°C (50°F to 95°F)

保証期間

・標準1年センドバック
(3年センドバック及びオンサイトサポートオプション)

OS

------- 標 準 -------
・Linux x86_64

----- オプション -----
・Windows10 Pro x86_64(有償)
・Windows Server 2016 x86_64(有償)
・Red Hat Enterprise Linux(有償)

特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージや
アップデートを適用してお届けします。
各種バージョン、その他のディストリビューションについては
お問合わせください。

その他
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各種セットアップサービス等のご案内

 

【製品仕様についてのご注意】

  • 画像はイメージです。
  • 仕様は予告なく変更となることがあります。
  • 納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
  • Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における
      Intel Corporation の商標です。
  • NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他
      の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
  • その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。

弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。

お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。

各種カスタマイズ・詳細なお見積はこちらからお問い合わせください。