株式会社HPCテック | HPCT WCX31-2GDL

HPCTECH Solution

第 3世代 Intel Xeon Scalable プロセッサ搭載ワークステーション

HPCT WCX31-2GDL

製品仕様
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HPCT WCX31-2GDL は最新の第３世代 Intel Xeon Scalable Family を１基搭載した Single CPU ワークステーションです。最大 40コア、メモリは最大 512GBまで搭載することができます。流体解析や構造解析、 GPU にも対応していますのでディープラーニングや 3DCGモデリング、レンダリングなどに最適です。ストレージはデータセンター等で使われる高耐久 SSD を搭載しています。幅広くカスタマイズができますので仕様にお困りの際は担当営業までご相談ください。
HPC テックではお客様の研究に合わせ、ベストな仕様をご提案させていただきます。お気軽にお問合せください。

▶ HPCT WCX31-2GDL 特徴

・1CPU ワークステーション
・第３世代 Intel Xeon Scalable Family（開発コード名：Ice Lake-SP）１基搭載
　Xeon Gold、Xeon Silver【最大40コア】270Wまで
・DDR4-3200 8枚搭載【最大512GB】
・2.5インチ 4ベイ搭載
・RJ45 10 Gigabit Ethernet LAN 2ポート搭載
・IPMI 1ポート搭載
・USB3.1 4ポート搭載
・Onboard VGA搭載
・GPU 2基搭載可
・750W～1200W Multi-output Power Supply Gold Certified
※フロントパネルの USB Type C と Audio 端子は使用することができません。
　光学ドライブは搭載していません。必要な方は担当営業までお申し付けください。
　室温はなるべく25℃以下になるよう注意してください。

▶ 3rd Generation Intel Xeon Processor Scalable family 搭載

・最大40コア、80スレッドに増加。
・IPC（クロックあたりの性能）を 20% 向上。
・DDR4-3200 8 チャンネルメモリ。最大 1024GB。
　Optane Persistent Memory 搭載可。
・LLC 1.25MB/core から 1.5MB/core に強化。
・UPI Link 9.6GT/s から 11.2GT/s へ高速化。
・PCI Express Gen 4.0 ソケットあたり 64 レーン利用可能。
・AI 推論：Cascade Lake-SP の 1.74 倍。
・パフォーマンス：8380 vs 8280 最大 1.46 倍の向上。
　（Geomean of Integer, Floating Point, Stream Triad, LINPACK）
・パフォーマンス：8380 vs E5-2699v4 最大2.64 倍の向上。
・HPC：ワクチン研究向けのモデリングで最大 1.57 倍。

　　　仕様などはこちらからご覧ください

▶ HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用

ＨＰＣテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。

１. メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。

　　　完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
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２. 高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。

　　　DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50～60%になります。
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３. 製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。

　　　通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。
　　　なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です
　　　(別途オプション)

　　　詳しくはこちらよりご覧ください

▶ 各種セットアップサービス等のご案内

ＨＰＣテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。

　　　設定内容等はこちらよりご覧ください

▶ クラスタ管理ソフト - Bright Cluster Manager

ＨＰＣテックがお勧めするクラスタ管理全てを簡単にするアプリケーションです。
開発環境に必須となる各種 MPI などのライブラリやコンパイラの管理、Torque, Slurm, UNIVA Grid Engine などのジョブ管理システムとの連携など、機能を全て一括で提供します。世界中の研究所や企業などに導入され、数多くの大規模運用実績があります。

　　　詳しくはこちらよりご覧ください

▶ サポートサービス

標準保証ではセンドバックハードウェア保証１年が付きます。オプションにて３年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア１年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。

製品仕様

その他＿		各種セットアップサービス等のご案内
製品名		1CPU 搭載ワークステーション
型番		HPCT WCX31-2GDL
CPU		・3rd Gen Intel Xeon Scalable processors Single Socket LGA-4189 (Socket P+) supported, CPU TDP supports Up to 270W TDP ・Up to 40 cores
Memory	Capacity	・8 DIMM slots ・Up to 512GB ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz; Up to 512GB ECC RDIMM, DDR4-3200MHz
	Type	・3200/2933/2666MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM
	DIMM Sizes	・8GB, 16GB, 32GB （搭載可能なメモリ量についてはご相談ください）
On-Board Devices	Chipset	・Intel C621A
	SATA	・Intel C621A controller for 10 SATA3 (6 Gbps) ports; RAID 0,1,5,10
	Network Controllers	・Dual LAN with 10GBase-T with Intel X550
	Graphics	・ASPEED AST2600 BMC
	IPMI	・ASPEED AST2600 BMC
Input / Output	LAN	・2 RJ45 10 Gigabit Ethernet LAN ports
	USB	・4 USB 2.0 ports (2 rear; 2 via header) ・2 USB 3.2 Gen1 ports (2 rear)
	Video	・1 VGA D-Sub Connector port
	Serial Port	・1 COM Port (1 header)
	DOM	・2 SATA DOM (Disk on Module) power connector support
	TPM	・TPM Header
System BIOS	BIOS Type	・AMI UEFI
System BIOS	BIOS Features	・ACPI 6.2 ・SMBIOS 3.0 or later ・UEFI 2.7
Management	Software	・SuperDoctor 5, SUM, KVM with dedicated LAN, SPM, Intel Node Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
	System Management Software	・IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 with KVM support
	Power Configurations	・Power-on mode for AC power recovery, ACPI Power Management, CPU thermal trip support for processor protection
Form Factor		・Mid-Tower
Dimensions	Width	・272mm
	Height	・465mm
	Depth	・476mm
Front Panel	Buttons	・Power Button
	LEDs	・Power LED
	Ports	・2x USB 3.0 ports ・1x Earphone（使用できません）・1x Microphone port（使用できません）・USB 3.1 Gen2 Type-C（使用できません）
Expansion Slots	PCI-Express	・2 PCI-E 4.0 x16, ・1 PCI-E 4.0 x8 (in x16 slot), ・2 PCI-E 4.0 x8
Expansion Slots	M.2	・・M.2 Interface: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 ・Form Factor: 2280/22110 ・Key: M-Key
Drive Bays	Fixed	・4 fixed 2.5" drive bays
System Cooling	Fans	・仕様ごとに変わります。
Power Supply	Certification	・750W～1200W 高耐久電源
Power Supply	Certification	・Gold, Platinum Certified
Operating Environment / Compliance	RoHS	・RoHS Compliant
Operating Environment / Compliance	Environmental Spec.	・Operating Temperature 10°C to 25°C
保証期間		・標準1年センドバック (3年センドバック及びオンサイトサポートオプション)
OS		------- 標　準 ------- ・Linux x86_64 ----- オプション ----- ・Windows10 Pro x86_64（有償）・Windows Server x86_64（有償）・Red Hat Enterprise Linux（有償）特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。各種バージョン、その他のディストリビューションについてはお問合わせください。

【製品仕様についてのご注意】

・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における
　Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他
　の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。

弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。

お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。

高度計算機はHPCテックにお任せください。