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2U 2CPU 搭載高性能サーバ 高速 NVMe SSD 搭載モデル

 

HPCT R226s-NVMe

HPCT R226s-NVMe は 前面に高速 NVMe SSD を最大24基、背面部に 2.5inch ドライブを2基搭載することができる高速オールフラッシュストレージサーバです。 最新の第2世代 Intel Xeon Scalable Family を2基搭載し、メモリは最大 3TB まで搭載することができます。また、10GbE が標準で4ポート搭載するなど幅広い用途に使用できます。
サーバラックや無停電電源装置などの周辺機器やパラレルファイルシステム(BeeGFS)の構築などもご提案をさせていただきますのでお気軽にご相談ください。また、導入後直ぐに稼働できるよう HPC テック セットアップサービスをご利用ください。

 

 

▶ HPCT R226s-NVMe 特徴

・2U ラックマウント
・第2世代 Intel Xeon Scalable Family(開発コード名:Cascade Lake-SP)2基搭載
 【最大合計56コア】
・DDR4-2933 を24枚搭載【最大3TB】
 Intel Optane DC Persistent Memory 対応
 (搭載可能なメモリ量についてはご相談ください)
・NVMe 最大24基搭載
・RJ45 G10GBase-T 4ポート 搭載
・1600W 高効率冗長化電源搭載 【Titanium Level Certified】

 

 

▶ 2nd Generation Intel Xeon Processor Scalable family 搭載

- 前世代より新たに追加された機能
 ・Intel Optane DC Persistent Memory サポート
 ・クロック周波数の向上 DDR4-2933 サポート
 ・16Gb DDR4 Based DIMMs サポート
 ・Intel Deep Learning Boost サポート
   └ VNNI (Vector Neural Network Instruction)と呼ばれる
     Xeon Phiでサポートされていた命令セットを含む。
 ・最適化されたキャッシュ階層。
 ・セキュリティー機能の強化。

- 前世代からの特徴
 ・最大28コア、56スレッド、最大 8Socket 対応。
 ・ミドルレベルキャッシュが増加(MLC=1MB/Core)、
  ラストレベルキャッシュは減少(LLC=1.375MB xCore)。
 ・メモリは 6channels DDR4、1 CPU 辺り12枚のメモリ搭載が可能。
   DPC(DIMMs per Channel)で DDR4 クロック数が変わります。
 ・UPI(Ultra Path Interconnect)10.4GT/s 最大3本。
 ・拡張命令セット Intel AVX-512 搭載。
 ・PCI Express Generation 3.0 は各 CPU に 48 レーン。

   仕様などはこちらからご覧ください

 

 

▶ HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用

HPCテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。

 

1. メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。

   完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
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2. 高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。

   DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50~60%になります。
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3. 製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。

   通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。
   なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です
   (別途オプション)

   詳しくはこちらよりご覧ください

 

 

▶ Intel Optane DC Persistent Memory 対応

Intel Optane DC パーシステント・メモリは、インテルとマイクロンが開発した不揮発性メモリ “3D XPoint” が使われています。3D XPoint は、DRAM とは違い電源が失われても保持しているデータが消えない不揮発性で、DRAM よりもアクセス速度はやや遅いながらも NAND 型フラッシュメモリよりも高速です。DRAM ほどの性能は備えていないものの、Optane DC Persistent Memory は SSD と DRAM の中間程度のアクセス速度や低レイテンシを実現しており、同じ容量であれば DRAM よりも低コストで導入でき同コストで容量を増やせるというメリットがあります。

   詳しくはこちらよりご覧ください

 

 

▶ 各種セットアップサービス等のご案内

HPCテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。

   設定内容等はこちらよりご覧ください

 

 

▶ クラスタ管理ソフト - Bright Cluster Manager

HPCテックがお勧めするクラスタ管理全てを簡単にするアプリケーションです。
開発環境に必須となる各種 MPI などのライブラリやコンパイラの管理、Torque, Slurm, UNIVA Grid Engine などのジョブ管理システムとの連携など、機能を全て一括で提供します。世界中の研究所や企業などに導入され、数多くの大規模運用実績があります。

   詳しくはこちらよりご覧ください

 

 

▶ サポートサービス

標準保証ではセンドバックハードウェア保証1年が付きます。オプションにて3年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア1年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。

 

 

製品仕様

製品名

2U 2CPU 搭載高性能サーバ 高速 NVMe 搭載モデル

型番

HPCT R226s-NVMe

CPU

・Dual Socket P (LGA 3647)
2nd Gen Intel Xeon Processor Scalable family
(Cascade Lake-SP)
・Dual UPI up to 10.4GT/s
Support CPU TDP 70-205W
・Up to 28Core

Memory

Capacity ・24 DIMM slots
・Up to 1536GB
・Supports Intel Optane DC Persistent Memory
(搭載可能なメモリ量についてはご相談ください)
Type ・2933/2666/2400MHz ECC DDR4 SDRAM
On-Board Devices Chipset ・Intel C621 chipset
SATA ・SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Network Controllers ・4x 10GBase-T ports via Intel X550 Ethernet Controller
・1x Realtek RTL8211E PHY (dedicated IPMI)
IPMI ・Support for Intelligent Platform
Management Interface v.2.0
・IPMI 2.0 with virtual media over LAN and
KVM-over-LAN support
Video ・ASPEED AST2500 BMC
Input / Output NVMe

・24 NVMe ports

LAN ・4 RJ45 10GBase-T LAN ports
・1 RJ45 dedicated IPMI LAN port
USB ・3 USB 3.0 ports
(2 rear, 1 Type A)
Video ・2 VGA ports (1 rear, 1 onboard)
Serial Port / Header ・1 Serial Port
SuperDOM ・2 SuperDOM (Disk on Module) ports
System BIOS BIOS Type ・AMI 32Mb SPI Flash ROM
Management Software ・Intel Node Manager
・Redfish API
・IPMI 2.0
・KVM with dedicated LAN
・NMI
・SSM, SPM, SUM
・SuperDoctor 5
Power Configurations ・ACPI Power Management
Form Factor ・2U Rackmount

Dimensions

Width

・437mm

Height ・89mm
Depth ・705mm
Weight ・Gross Weight : 28.6 kg

Front Panel

Buttons

・Power On/Off button
・System Reset button

LEDs ・Power status LED
・HDD activity LED
・Network activity LEDs
・System information (overheat/UID) LED
Expansion Slots PCI-Express ・2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L)
・1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
Drive Bays Hot-swap ・24 Hot-swap 2.5" drive bays: 24 NVMe
(4 hybrid ports - SAS3 via opt. AOC)
・2 rear Hot-swap 2.5" SATA drive bays
M.2 ・1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe
(2240/2260/2280/22110) or
1 M.2 M-Key SATA3
(2240/2260/2280/22110) via optional parts
2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe
(2260/2280/22110)
via optional add-on card AOC-SLG3-2M2
System Cooling Fans ・4 Heavy duty 8cm PWM fans
Power Supply ・1600W Redundant Power Supplies with PMBus
Operating Environment / Compliance RoHS ・RoHS Compliant
Environmental Spec.

・Operating Temperature
10°C to 35°C (50°F to 95°F)

保証期間

・標準1年センドバック
(3年センドバック及びオンサイトサポートオプション)

OS

------- 標 準 -------
・Linux x86_64

----- オプション -----
・Windows10 Pro x86_64(有償)
・Windows Server x86_64(有償)
・Red Hat Enterprise Linux(有償)

特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージや
アップデートを適用してお届けします。
各種バージョン、その他のディストリビューションに
ついてはお問合わせください。

その他
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各種セットアップサービス等のご案内

 

【製品仕様についてのご注意】

  • 画像はイメージです。
  • 仕様は予告なく変更となることがあります。
  • 納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
  • Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における
      Intel Corporation の商標です。
  • NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他
      の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
  • その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。

弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。

お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。

各種カスタマイズ・詳細なお見積はこちらからお問い合わせください。