株式会社HPCテック | HPCT RS2X41-2GP

GPU Solution：GPUラックマウントサーバ PCIe

2U 1CPU 最大2GPU ラックマウントサーバ

HPCT RS2X41-2GP

製品仕様
お問い合わせ

HPCT RS2X41-2GP は NVIDIA H100 Tensor Core GPU を最大 2基搭載する事ができる GPUサーバです。最新の第 4世代 Intel Xeon Scalable Family を 1基搭載し、メモリは最大2TB、ストレージは 3.5 インチホットスワップベイが 12スロットあり NVMe にも対応しています。コンパイラや NVIDIA GPU CLOUD 等のインストール、クラスタやジョブ管理ソフト等のセットアップも承っております。お気軽にご相談ください。

サーバラックや無停電電源装置、ドロワーなどの周辺機器もまとめてご提案をさせていただきますのでお気軽にご相談ください。また、導入後すぐに稼働できるよう HPC テックセットアップサービスをご利用ください。

詳しくは営業担当までお気軽にお問合せください。

▶ HPCT RS2X41-2GP 特徴

・2U ラックマウント
・NVIDIA GPU を最大2基まで搭載可
・第 4世代 Intel Xeon Scalable Family（開発コード名：Sapphire Rapids-SP）を 1基搭載
　【最大60コア】
・DDR5-4800 を 16枚搭載【最大 2.0TB】
　（搭載可能なメモリ量についてはご相談ください）
・ホットスワップ 3.5 インチ SAS/SATA/NVMe 12ベイ搭載
・PCI-E 5.0 x16 (FHHL) 2スロット、 PCI-E 5.0 x8 (FHFL) 4スロット
・GbE、25G SFP+ 等に対応
・1200W Redundant Titanium Level power supplies

▶ サーバ用 NVIDIA GPU アクセラレータ

NVIDIA Tensor Core GPUs を使用することで、要求の厳しい HPC やハイパースケールデータセンターのワークロードを高速化できます。幅広い用途において、従来の CPU よりもはるか高速にペタバイト単位のデータを処理できるようになります。
どの GPU を選択したら良いのか、どのくらいの実行性能が出るのかなどお気軽にお問合わせください。また、ディープラーニング用途でお使いになられるお客様には開発環境などをセットアップ済みでお届けいたします。詳しくは『各種セットアップサービス等のご案内』をご覧いただくか、お問わせフォームよりお問合わせください。

　　　NVIDIA GPU の仕様など詳しくはこちらから

▶ 4th Gen Xeon Processor Scalable family

・最大60コア、120スレッドに増加
・IPC（クロックあたりの処理命令数）最大 15%向上
・DDR5-4800 8 チャンネルメモリ、最大ソケットあたり 16DIMM
・UPI 最大 4Link/CPU、最大 16GTS、ソケット間帯域幅最大 1.9倍
　1 ～ 8 ソケットに対応
・PCI Express Gen 5.0 ソケットあたり 80 レーン
・CXL（Compute Express Link）1.1、CPU 1台あたり 4基接続可
・MCC（Medium Core Count）：メインストリームモデル
　CPUコア動作クロックと低レイテンシーを必要とするユーザー向け
　CPUコア最大 32基（64スレッド）
・XCC（Extreme Core Count）：ハイエンドモデル
　CPUのコア数を必要とするユーザー向け
　CPUコアは最大60基（120スレッド）
・最大 350W

　　　仕様などはこちらからご覧ください

▶ Intel Xeon MAX Series

・最大56コア、112スレッド
・DDR5-4800 8 チャンネルメモリ、最大ソケットあたり 16DIMM
・HBM2e メモリ 64GB
　共有 LLC 最大 112.5MB、1TB/sのメモリ帯域
　1コアあたり最大 1.14GBメモリ
　Memory Mode [HBM Only, HBM Flat, HBM Caching]
・UPI 4Link/CPU、最大 16GTS、ソケット間帯域幅最大 1.9倍
　1, 2 ソケット対応
・PCI Express Gen 5.0 ソケットあたり 80 レーン
・CXL（Compute Express Link）1.1、CPU 1台あたり 4基接続可
・XCC（Extreme Core Count）：ハイエンドモデル
　HBM2eメモリを搭載し HPCや AI分析に特化したモデル
・最大 350W

　　　仕様などはこちらからご覧ください

▶ HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用

ＨＰＣテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。

１. メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。

　　　完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
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２. 高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。

　　　DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50～60%になります。
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３. 製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。

　　　通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。
　　　なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です
　　　(別途オプション)

　　　詳しくはこちらよりご覧ください

▶ 各種セットアップサービス等のご案内

ＨＰＣテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。

　　　設定内容等はこちらよりご覧ください

▶ クラスタ管理ソフト - Bright Cluster Manager for Deep Learning

ＨＰＣテックがお勧めするディープラーニングサーバをクラスタ化しディープラーニングアプリケーションの迅速な開発を可能ににするアプリケーションです。
ディープラーニング用フレームワーク、ライブラリ、ソフトウェアの自動アップデート機能、ディープラーニングに最適化された最新の NVIDIA GPU をサポートするクラスタ管理機能があり、GUI ベースで簡単に操作ができます。

　　　詳しくはこちらよりご覧ください

▶ サポートサービス

標準保証ではセンドバックハードウェア保証１年が付きます。オプションにて３年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア１年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。

製品仕様

製品名		2U 1CPU 最大2GPU ラックマウントサーバ
型番		HPCT RS2X41-2GP
CPU		・Single Socket E (LGA 4677) 4th Gen Intel Xeon Scalable processors ・Supports up to 350W TDP CPUs (Air Cooled)
System Memory	Memory	・Memory Capacity: 16 DIMM slots ・Up to 2TB: 16x 128GB DRAM ・Memory Type: 4800/4400MHz ECC DDR5 RDIMM
On-Board Devices	SATA	・SATA3 (6Gbps); RAID 0/1/5/10 support
	NVMe	・NVMe
	Chipset	・Intel C741
	Network Connectivity	・Via AIOM & AOC
	IPMI	・Support for Intelligent Platform Management Interface v.2.0 IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support
Input / Output	SATA	・12 SATA (6Gbps) port(s)
	LAN	・1 RJ45 Dedicated IPMI LAN port
	USB	・2 USB 2.0 port(s) (2 headers) ・2 USB 3.2 Gen 1 port(s) (2 rear)
	Video	・1 VGA port(s)
	Serial Port	・1 COM Port(s) (1 rear)
System BIOS	BIOS Type	・AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Management	Software	・IPMI 2.0 ・KVM with dedicated LAN ・Super Diagnostics Offline ・SuperDoctorR 5 ・Supermicro Update Manager (SUM) ・Supermicro Power Manager (SPM) ・Supermicro Server Manager (SSM) ・Redfish API
Management	Power Configurations	・ACPI Power Management Power-on mode for AC power recovery
Form Factor		・2U Rackmount
Dimensions	Width	・437mm
	Height	・89mm
	Depth	・648mm
	Weight	・Gross Weight: 27kg
Expansion Slots	PCI-Express	・4 PCIe 5.0 x8 FHFL slot(s) ・2 PCIe 5.0 x16 FHHL slot(s) ・Note AIOM slot shares PCIe lanes with NVMe drives. Acronyms: (FH = Full Height, LP = Low Profile, FL = Full Length, HL = Half Length)
Front Panel	Buttons	・Power On/Off ・UID
Front Panel	LEDs	・Drive activity ・Network activity ・Power status ・Universal Information (UID)
Drive Bays / Storage	Drive Bays	・12x 3.5" NVMe/SATA/SAS drive bays (2x 3.5" NVMe hybrid)
Drive Bays / Storage	M.2	・2x PCIe 3.0 x 2 ・M-key, 2280, 22110
System Cooling	Fans	・3 heavy duty PWM 80x80x38mm Fan(s)
Power Supply	・1200W Redundant Titanium Level power supplies
	AC Input	・1000W at 100-127Vac ・1200W at 200-240Vac ・1200W at 240Vdc (CCC only)
	Certification	・80 PLUS Titanium Level [ Test Report ]
Environmental Spec.		Operating Temperature : 10°C to 35°C (50°F to 95°F)
保証期間		・標準1年センドバック (3年センドバック及びオンサイトサポートオプション)
OS		------- 標　準 ------- ・Linux x86_64 ----- オプション ----- ・Red Hat Enterprise Linux（有償）・Windows Server（有償）特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。各種バージョン、その他のディストリビューションについてはお問合わせください。
その他		各種セットアップサービス等のご案内

【製品仕様についてのご注意】

・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における
　Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他
　の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。

弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。

お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。